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产能释放,集成电路封测龙头业绩快速增长

编辑:福州鼎正电子科技有限公司   字号:
摘要:产能释放,集成电路封测龙头业绩快速增长
公司主要从事集成电路封装和分立器件生产两大业务,由于半导体行业持续景气,公司集成电路封装和分立器件制造产销旺盛,公司预计2010年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比增长760%-800%。

展望未来,公司已开始步入高速成长阶段,主要看点在于:

1、技术领先,成功进入国际巨头全球采购链。公司已掌握了集成电路封装的高端技术,特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re。X封装技术,其中用Sip高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产,并打入了仙童、安森美、ADI等国际巨头的全球采购链,这将为公司高速成长奠定了基础。

2、产能进入高峰释放期。公司年产10.65亿块薄型片式电路封测生产线项目2010年建成投产,2011年将进入产能释放期高峰期。

3、配股融资,化解财务压力。2010年10月成功配股融资,资本结构明显改善,减少了公司未来发展的财务阻力。

二级市场上,该股近日碎步小阳线反弹,股价重回年线上方,量能持续温和放大,后市有望在年线支撑下继续反弹,不妨给予逢低关注长电科技(600584)。(科德投资黎辉红)

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