公司主要从事集成电路封装和分立器件生产两大业务，由于半导体行业持续景气，公司集成电路封装和分立器件制造产销旺盛，公司预计2010年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比增长760％-800％。
展望未来，公司已开始步入高速成长阶段，主要看点在于：
1、技术领先，成功进入国际巨头全球采购链。公司已掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re。X封装技术，其中用Sip高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产，并打入了仙童、安森美、ADI等国际巨头的全球采购链，这将为公司高速成长奠定了基础。
2、产能进入高峰释放期。公司年产10.65亿块薄型片式电路封测生产线项目2010年建成投产，2011年将进入产能释放期高峰期。
3、配股融资，化解财务压力。2010年10月成功配股融资，资本结构明显改善，减少了公司未来发展的财务阻力。
二级市场上，该股近日碎步小阳线反弹，股价重回年线上方，量能持续温和放大，后市有望在年线支撑下继续反弹，不妨给予逢低关注长电科技（600584）。（科德投资黎辉红）